Gli iPhone e MacBook del 2022 avranno SoC a 3 nm

Secondo quanto riferito dagli ultimi rumor trapelati dal DigiTimes, sembra che gli iPhone e MacBook del 2022 disporranno di SoC a 3 nanometri (nm).
Gli iPhone e MacBook del 2022 avranno SoC a 3 nm

Stando alle ultime indiscrezioni emerse online, sembra che i futuri iPhone e MacBook del 2022 potrebbero essere alimentati da chipset a 3 nanometri.

MacBook e iPhone del 2022: cosa sappiamo del SoC di bordo?

Il colosso di Cupertino ha lavorato alla transizione del processore di bordo dei suoi dispositivi Mac; si è passati dalle soluzioni Intel a quelle proprietarie Apple Silicon. Il primo SoC a godere di questo rinnovamento è stato proprio il famigerato M1 che troviamo sui nuovi iPad Pro, sui MacBook Air e Pro del 2021 e sull’iMac da 24″. Per i suoi smartphone invece, l’azienda utilizza già da tempo chip proprietari (Bionic AXX).

Attualmente, i dispositivi alimentati dal chipset di Apple sono prodotti utilizzando il processo a 5 nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ampiamente nota al mondo come TSMC. Ma sembra che tale tecnologia stia già per essere aggiornata nel prossimo anno.

Secondo l’ultimo rapporto del DigiTimes, gli iPhone e i dispositivi Mac di Apple che verranno lanciati l’anno prossimo potrebbero essere alimentati da un SoC costruito utilizzando il processo a 3 nm. TSMC avvierà la produzione di massa di questi chipset nella seconda metà del 2022 e quindi i device Apple alimentati dalle nuove soluzioni potrebbero essere lanciati lo stesso anno.

SoC 3 nm

Mentre abbiamo sentito parlare di TSMC che inizierà la produzione di chip 3nm nel corso dell’anno prossimo e di marchi come Apple e Intel tra i primi beneficiari, questa è la prima volta che sentiamo parlare del futuro SoC a 3nm che alimenterà iPhone e Mac del 2022.

In precedenza, è stato riferito che l’OEM americano ha già prenotato l’intera capacità di produzione di TSMC per i chip a 4 nm per futuri MacBook alimentati da Apple Silicon M2 e M1X. Tuttavia, non ci sono informazioni disponibili sulla roadmap di lancio.

Rispetto all’attuale processo a 5 nm, il nuovo processo a 3 nm dovrebbe ridurre il consumo energetico del 30% e aumentare le prestazioni del 15%. TSMC, il più grande produttore a contratto di chip al mondo, inizierà la produzione di chip a 3 nm con una capacità di elaborazione di ben 30.000 wafer. La società poi, ha dichiarato di voler espandere tale capacità produttiva a 55.000 unità nel 2022 e, infine, entro un anno prevede di espandersi a 105.000 unità al mese.

Il chipset A14 Bionic di Apple è prodotto utilizzando un processo a 5 nm e il SoC A15 di prossima generazione sarà prodotto secondo un metodo molto simile (5 nm+ o NP5).

Fonte: MacRumors

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