Secondo quanto si apprende, sembra che quest’anno il colosso taiwanese TSMC supererà Samsung negli investimenti in chip semiconduttori.
TSMC diventerà la regina dei semiconduttori
Due anni fa, l’OEM sudcoreano aveva svelato il suo grande piano per diventare il più grande marchio mondiale di semiconduttori entro il 2030. L’anno scorso, la società ha annunciato di aver aumentato il suo piano di investimenti da 115 a 151 miliardi di dollari. Tuttavia, questo potrebbe non essere sufficiente, poiché TSMC ha intenzione di sborsare più soldi di Samsung.
Secondo i media sudcoreani, TSMC investirà 52,2 trilioni di KRW (circa 44 miliardi di dollari) nel 2022 per espandere la propria attività di fonderia di chip. In confronto, la rivale ha in programma di investire 45 trilioni di KRW (circa 37,7 miliardi di dollari). Nel 2020 e nel 2021, Samsung aveva investito molto di più di TSMC nel settore della produzione di chip, ma quest’anno sarà difficile superare TSMC.
Quest’ultimo, che ha clienti potenti come Apple e AMD, ha ottenuto risultati incredibilmente positivi nel 2021. I ricavi dell’azienda taiwanese sono aumentati del 24,9% a 56,8 miliardi di dollari rispetto al 2020 e il suo utile operativo è aumentato del 40,9% a 23,3 miliardi di dollari. Pertanto, la società ha pianificato di investire molto di più quest’anno. Con un investimento maggiore quest’anno, TSMC dovrebbe ampliare il divario con la compagnia coreana.
Gli esperti del settore ritengono che i nodi di processo a 7 nm e 5 nm di Samsung non fossero all’altezza dei processi equivalenti di TSMC. Quindi, sempre più clienti si stanno orientando verso le soluzioni di questa realtà di Taiwan per i loro prodotti futuri. Anche il nodo di processo a 4 nm dovrebbe avere prestazioni inferiori rispetto a quello di TSMC. Tuttavia, Samsung prevede di ribaltare la situazione con il suo processo GAA (Gate-All-Around) a 3 nm.
È stato riferito che l’architettura GAA a 3 nm di Samsung Foundry potrebbe offrire una riduzione del 35% dell’area e prestazioni superiori del 30% o un consumo energetico inferiore del 50% rispetto ai chip da 5 nm. La società prevede di avviare la produzione di massa di chip a 3 nm almeno un mese prima di TSMC. L’azienda taiwanese implementerà la tecnologia GAA con il suo processo a 2 nm nel 2024.
