MediaTek Helio X30 pronto a dare battaglia

Con questo nuovo chipset MediaTek proverà a colmare il gap con Snapdragon 820 e Exynos 8890.

Nonostante una flessione nelle vendite registrata nel mese di febbraio 2016, il chipmaker taiwanese MediaTek sembrerebbe intenzionato a colmare il gap che attualmente lo separa da Qualcomm e Samsung.

Nonostante le prestazioni piuttosto interessanti del nuovo Helio X20, SoC caratterizzato da un processore deca-core, destinato ai dispositivi di fascia alta, quest’ultimo non può ancora raggiungere il livello prestazionale di Snapdragon 820 o di Exynos 8890.

MediaTek, roadmap 2016
MediaTek, roadmap 2016

L’azienda sarebbe quindi già al lavoro sul nuovo Helio X30, in arrivo nel corso del 2016. Secondo quanto dichiarato da Zhu Shangzu, Chief Operations Officer (COO) di MediaTek, il nuovo chip, costruito con processo produttivo a 16 nanometri, sarà molto più performante e in grado di competere con Snapdragon 820 ed Exynos 8890.

Secondo i recenti rumors, Helio X30 potrebbe riproporre una configurazione deca-core a doppio cluster, caratterizzata da quattro core Cortex-A53 e core Cortex-A72.

La vera sfida del produttore taiwanese riguarderà però il comparto grafico. L'attuale GPU Mali-T880 non sembra ancora in grado di sfidare i due principali competitor, molto più performanti sotto questo aspetto.

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