Le specifiche chiave del nuovo processore Dimensity 7000 di MediaTek sono emerse sul web;, probabilmente il chipset sfiderà apertamente lo Snapdragon 870 di Qualcomm.
MediaTek Dimensity 700 vs Snapdragon 870: la sfida è aperta
Il colosso taiwanese ha recentemente annunciato il chipset Dimensity 9000 e terrà un evento dedicato il 16 dicembre in Cina. L’azienda taiwanese dovrebbe rivelare ulteriori informazioni sul chip di punta in tale data. Rapporti recenti hanno rivelato che la società starebbe anche lavorando su un altro SoC chiamato Dimensity 7000. Oggi, l’affidabile tipster Digital Chat Station ha condiviso i dettagli chiave del processore in questione.
Il D9000 è il primo chip a 4 nm al mondo. Si dice che il prossimo D7000 sarà costruito con la tecnologia di elaborazione a 5 nm di TSMC. Nuove informazioni rivelano che il SoC octa-core includerà quattro core Cortex-A78 che funzionano a 2,75 GHz e i nostri core Cortex-A55 con clock a 2,0 GHz. Includerà la grafica Mali-G510 MC6 e si ipotizza che rivaleggerà con la piattaforma mobile Snapdragon 870 di Qualcomm. Di recente, lo stesso informatore aveva recentemente affermato che questo sarebbe stato fornito con il supporto per la ricarica rapida da 75 W.
Le specifiche sopra menzionate indicano che il Dimensity 7000 si posizionerà tra il Dimensity 1200 e il Dimensity 9000. Un recente post su Weibo del direttore generale di Redmi Lu Weibing ha suggerito che Redmi potrebbe essere uno dei primi brand a lanciare un telefono alimentato dal chipset in questione.
Secondo quanto riferito, la fase di test di questo è iniziata. Pertanto, si ipotizza che possa diventare ufficiale a dicembre 2021 o gennaio 2022. I primi smartphone alimentati da questa unità potrebbero arrivare sul mercato entro il primo trimestre del 2022.
