I flagship con MediaTek Dimensity 9000 stanno arrivando

I primi flagship di OPPO e Redmi a montare il processore MediaTek Dimensity 9000 arriveranno nel corso dei prossimi mesi; cosa sappiamo in merito?
I flagship con MediaTek Dimensity 9000 stanno arrivando

I telefoni MediaTek Dimensity 9000 verranno lanciati nel primo semestre 2022, ma adesso spuntno nuove indiscrezioni in merito al prossimo Dimensity 8000.

MediaTek Dimensity 9000: tutto quello che sappiamo

Nuovi rumor sui prossimi chip mobili MediaTek sono appena emersi in rete. Il leak ha rivelato la possibile roadmap di lancio del SoC Dimensity 9000 e le specifiche dello smartphone che presenterà anche il chip Dimensity 8000.

Le informazioni arrivano dal noto tipster @DigitalChatStation. Il leakster suggerisce che il processore Dimensity 9000 di fascia alta verrà lanciato nel corso della prima metà di quest’anno. Inoltre, il nuovo SoC di punta apparirà per la prima volta su due o tre modelli di telefoni premium, i quali sfoggeranno anche un display 2K.

Ha inoltre aggiunto che alcuni di questi nuovi smartphone presenteranno anche una doppia configurazione della camera principale sul retro. Per chi non lo sapesse, il SoC in questione si basa sul processo a 4 nm di TSMC e presenta il super core Cortex X2 di ARM, insieme ai core Cortex A710 ad alte prestazioni e Cortex A510 ad alta efficienza energetica.

Al momento, non è noto sapere quali modelli esatti presenteranno il nuovo chip, ma Redmi e OPPO hanno confermato che uno dei loro prossimo flagship (Find X5 e K50) sarà dotato del SoC Dimensity 9000. Questo processore offrirà – fra le tante cose – anche una serie di miglioramenti al comparto fotografico. D’altra parte, il tipster ha anche rivelato informazioni interessanti sul chip Dimensity 8000, anch’esso previsto per il lancio entro la fine dell’anno.

Apparentemente, uno smartphone con CPU D8000 sappiamo che sarà dotato di un display da 6,6 pollici a 120 Hz con 12 GB di RAM. Arriverà con selfie shooter da 16 megapixel nella parte anteriore, mentre la parte posteriore ospiterà una configurazione a tripla lente.

Questo modulo includerà una main camera da 50 megapixel 1/1.5″ accoppiata ad un altro obiettivo da 50 megapixel e da uno sparatutto da 2 Mega. Questo modello sarà rilasciato durante il Festival di Primavera e avrà un costo da mediogamma. In altre parole, sarà un device di fascia medio-alta.

Tenete presente che questo è ancora un rapporto non confermato, quindi vi invitiamo a prenderlo con “un pizzico di sale” per il momento.

Fonte: Gizmochina

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