Samsung utilizzerà il nuovo MediaTek Dimensity 9000?

Samsung potrebbe utilizzare il processore Dimensity 9000 di MediaTek nel futuro, probabilmente all'interno di un top di gamma prossimo al debutto.
Samsung utilizzerà il nuovo MediaTek Dimensity 9000?

Poche ore fa, MediaTek ha annunciato ufficialmente il suo ultimo processore di punta, il Dimensity 9000. Dalle specifiche di questo chip, è chiaro che è pronto per il mercato di punta. Ora sembra che l’azienda sia pronta a sfidare il predominio di Qualcomm nel settore. Secondo un rapporto di Sammobile, Samsung testerà il suddetto chipset.

Samsung userà tre processori di punta?

Il tipster @UniverseIce afferma che MediaTek invierà Dimensity 9000 a tutti i brand Android più famosi, incluso Samsung. Se il produttore sudcoreano dovesse ritenere che le prestazioni e l’efficienza energetica siano sufficienti, utilizzerà questo chip nelle sue proposte di punta.

Ci sono già conferme del fatto che il Samsung Galaxy S22 utilizzerà lo Snapdragon 8 Gen1 e l’Exynos 2200. Pertanto, la compagnia coreana potrebbe utilizzare il Dimensity 9000 in un dispositivo di fascia alta previsto per la seconda metà dell’anno. Il Dimensity 9000 probabilmente non verrà lanciato sulla serie Galaxy S22. Tuttavia, molto probabilmente vedremo questo SoC in altri terminali di punta (nei futuri tablet, per esempio?).

Samsung ama le eccellenti prestazioni di controllo della potenza del MediaTek Dimensity 9000. Il chip utilizza il processo a 4 nm di TSMC, che è migliore del processo di produzione EUV a 4 nm di Samsung.

Le prestazioni di controllo della potenza dei processori di punta Snapdragon sono sempre state terribili; infatti, l’SD 888 è un disastro totale su questo fronte.

Samsung è attualmente l’unico produttore di telefoni cellulari che utilizza tre SoC premium. La società utilizzerà probabilmente l’Exynos 2200, lo Snapdragon 8 Gen1 e il Dimensity 9000. La maggior parte degli OEM però, utilizzerà solo questi ultimi due.

MediaTek Dimensity 9000: le caratteristiche

Il chip Dimensity 9000 utilizza la combinazione di processo a 4 nm + architettura Armv9 di TSMC e ha un core super-large Cortex-X2 ad alte prestazioni. Inoltre, dispone di 3 core di grandi dimensioni Arm Cortex-A710 (frequenza 2,85 GHz) e 4 core di efficienza energetica Arm Cortex-A510. Questo SoC supporta anche la memoria LPDDR5X e la velocità può raggiungere i 7500Mbps.

Non di meno, adotta un processore di segnale di immagine HDR-ISP di punta a 18 bit. Questa tecnologia permette di girare video HDR con tre fotocamere in contemporanea. Inoltre, il chip ha prestazioni a basso consumo energetico. È dotato di una velocità di elaborazione ISP ad alte prestazioni fino a 9 miliardi di pixel/sec. Supporta anche la tripla esposizione per tre sensori e per lenti aventi una risoluzione massima di 320 MP.

In termini di Al, Dimensity 9000 utilizza l’APU del processore Al di quinta generazione di MediaTek. Questo è 4 volte più efficiente dal punto di vista energetico rispetto alla generazione precedente. Può fornire un’esperienza AI ad alta efficienza per riprese, giochi, video e altre applicazioni.

Arriviamo poi al comparto video: è presente il processore grafico Arm Mali-G710. Inoltre, questo chip ha un modem M80 5G integrato, conforme alla nuova generazione di standard 3GPP R16 5G. Supporta anche la rete full-band Sub-6GHz 5G, che può ridurre notevolmente il consumo energetico delle comunicazioni aumentando la velocità della rete.

In termini di rete wireless e tecnologia audio, supporta le tecnologie Wi-Fi e Bluetooth con latenza inferiore, tra cui il Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2×2 MIMO, il BT LEAudio (supporto dual-link true wireless stereo) e il nuovo Beidou III-B1C GNSS.

Questo processore sarà disponibile in commercio nel primo trimestre del prossimo anno.

Fonte: MyDrivers

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