Secondo recenti rapporti, TSMC e Samsung hanno dichiarato di aver riscontrato diversi problemi critici nello sviluppo della tecnologia dei chipset a 3nm. Le due compagnie dovranno quindi posticipare il debutto di tali soluzioni. Secondo la roadmap del colosso taiwanese, il team completerà la certificazione e la produzione di prova quest’anno, tuttavia, le CPU del futuro saranno messo in produzione in serie nel 2022.

TSMC: la corsa alle soluzioni del futuro è già cominciata

Al momento, ci sono diversi rapporti che indicano come Apple abbia già acquisito una buona parte dei contratti relativi ai chip a 3 nm di TSMC. Questo significa che il gigante di Cupertino sarà tra il primo lotto di clienti ad avere i SoC costruiti con il nuovo processo architettonico. Ovvio però che, se ci dovesse essere realmente un ritardo nell’arrivo di queste soluzioni, i chip a 5 nm resteranno per più tempo sul mercato. Allo stesso tempo, considerando che il processo più avanzato di Intel è attualmente a 10 nm, questo “delay” permette alla società americana di avere un’opportunità per recuperare terreno. Tutto è da vedere, insomma.

Sebbene la produzione di massa del processo TSMC e Samsung 3nm avverrà nel 2022, prevediamo che la compagnia di Taiwan possa prendere l’iniziativa. Questa società di produzione di semiconduttori front-end una volta ha affermato che il suo processo a 3 nm migliorerà le prestazioni dal 10% al 15% rispetto a quello attuale e che i chip a 3 nm forniranno un risparmio energetico di 5% in più.

Inoltre, il presidente di TSMC, Liu Deyin, ha affermato in precedenza che i ricavi  quest’anno hanno continuato a raggiungere livelli record. Al contrario, l’attività di fonderia di Samsung si prepara a investire 116 miliardi di dollari per recuperare il ritardo con la rivale nel processo 3nm.

Fonte:ITHome