Il Realme X9 Pro è un nuovo smartphone del sub-brand di OPPO che dovrebbe presto venir lanciato in Cina. Il dispositivo sarà uno dei primi prodotti ad essere alimentato dal processore Dimensity 1200, il chipset mobile più potente di MediaTek. In attesa della data di lancio, sono state pubblicate su Internet le foto di un’edizione speciale del nuovo flagship in arrivo.

Realme X9 Pro Master Edition: una collaborazione importante

Le foto riportate come quelle del Realme X9 Pro Master Edition sono state postate su Weibo dal leaker che si chiama “WHYLAB”. Secondo l’uomo, il marchio cinese avrebbe nuovamente collaborato con Naoto Fukasawa per il design del telefono. Questo è lo stesso artista che ha lavorato con l’azienda sui precedenti terminali Master Edition.

Per queso prodotto sembra che il produttore voglia utilizzare la stessa finitura in cemento adoperata per la variante 2019 del Realme X2 Pro Master Edition Cement. Il dispositivo ha un display curvo (il primo per la società, ad essere onesti) e presenta un foro nell’angolo in alto a sinistra del pannello. Lo schermo ha una dimensione di 6,55 pollici e una frequenza di aggiornamento di 90 Hz.

Ci sono tre fotocamere sul retro del telefono e sono impilate verticalmente in un alloggiamento rettangolare di colore nero insieme ad un flash LED a forma di pillola. Sotto la scocca è presente una batteria da 4500 mAh e si vocifera che il device abbia il supporto per la ricarica rapida da 65 W. Il leaker ha anche rivelato che il gadget ha una cornice in plastica e uno spessore di 7,8 millimetri.

Il Realme X9 Pro sembra essere il secondo di due telefoni Dimensity 1200 che l’OEM cinese ha pianificato di lanciare a breve. Uno è il Realme GT Neo, svelato in parte durante la presentazione del Realme GT avvenuta pochi giorni or sono, altro invece, dovrebbe essere proprio il gadget di cui parliamo in questo articolo. Tenetevi pronti: l’azienda annuncerà i due nuovi terminali nei giorni a venire.

Fonte:Gizmochina