Lenovo sta dichiarando guerra a Redmi: Legion Y90 è una "bestia"

Il nuovo Lenovo Legion Y90 sarà dotato di un inedito sistema di raffreddamento per il device e di un meccanismo di archiviazione davvero particolare.
Lenovo sta dichiarando guerra a Redmi: Legion Y90 è una

Negli ultimi anni, i giochi mobili sono diventati molto popolari. Ecco perché diversi produttori hanno iniziato a progettare smartphone da gaming. Tra questi, anche il noto marchio di e-sport di Lenovo, con la sua serie Legion, ha guadagnato molta popolarità.

Lenovo Legion Y90: specifiche degne di un computer da gaming

Pochi giorni fa, abbiamo appreso che il Lenovo Legion Y90 di nuova generazione dell’azienda arriverà sul mercato il 28 febbraio. Con l’avvicinarsi del debutto riceviamo sempre più notizie ufficiali da parte della compagnia. Ad esempio, di recente, il canale Weibo ufficiale del brand ha rivelato maggiori dettagli sulle specifiche di archiviazione della macchina.

Il nuovo Legion Y90 utilizzerà un sistema di storage eterogeneo. L’uso dell’archiviazione RAID, composta da SSD e dischi UFS 3.1, sarà in grado di migliorare le prestazioni di scrittura fino al 50%. Questo è fondamentale per i videogames.

Ad ogni modo, abbiamo appreso che il telefono verrà fornito con 640 GB di spazio di archiviazione. Ciò significa semplicemente che il protagonista diventerà il primo telefono di punta Snapdragon 8 Gen 1 del settore con 640 GB di spazio di archiviazione.

All’interno, troveremo un processore di punta Qualcomm Snapdragon 8 abbinato a 18 GB di memoria RAM. Oltre a questo, il telefono supporterà la tecnologia di fusione della memoria. Quindi, quando necessario, prenderà in prestito 4 GB dallo storage portando così la RAm totale a ben 22 GB.

Infine, abbiamo appreso che il device presenterà un sistema di raffreddamento a liquido a doppia aletta a doppia ventola Frost Blade 3.0M. La società ha affermato che, a causa di ciò, il flusso d’aria massimo in entrata e in uscita potrà raggiungere i 180,65 cm³/s. Nei modelli precedenti, il produttore utilizzava il sistema di dissipazione del calore attivo e passivo raffreddato a liquido a doppio turbofan. Quest’ultimo consente ai telefoni di ottenere una rapida riduzione del riscaldamento dal centro a entrambi i lati.

Come avrete capito, il guanto di sfida a Redmi (e BlackShark) è stato lanciato. Sarà interessante capire come risponderà Asus ROG a tutto questo.

Fonte: Weibo

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