Secondo quanto si apprende, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sembra procedere spedita con gli studi e i test sui chipset costruiti secondo un processo architettonico a 3 nm. L’azienda sembra essere perfettamente in linea con i tempi e con il suo sviluppo; pare infatti che preveda di iniziare la fase di produzione Beta entro la fine di quest’anno.

TSMC: il piano del CEO per sbaragliare la concorrenza

In una teleconferenza svoltasi all’inizio di questa settimana, il CEO del gigante della produzione di chip CC Wei ha dichiarato:

Il nostro sviluppo della tecnologia N3 è sulla buona strada grazie ai buoni progressi ottenuti. Stiamo assistendo a un livello molto più elevato di coinvolgimento dei clienti sia per HPC che per applicazioni per smartphone su N3 rispetto a N5 e N7 in una fase simile.

Inoltre, la compagnia taiwanese punta ad avviare la produzione di massa entro la seconda metà del 2022, con la produzione cosiddetta “a rischio” che inizierà nella seconda metà dell’anno corrente.

Stando a quanto dichiarato da un rapporto del DigiTimes, TSMC ha anche fissato il suo obiettivo di Capex da 25 a 28 miliardi di dollari USA, leggermente superiore ai 20-22 miliardi di dollari USA precedentemente stimati. Il motivo dell’aumento è attualmente sconosciuto poiché il CEO della società si è astenuto dal commentare ordini e clienti specifici quando gli è stato chiesto di ricevere richieste di outsourcing da Intel. Tuttavia, Wei ha aggiunto che l’intensità del Capex di TSMC è elevata a causa della complessità tecnica.

Secondo il dirigente senior, la spesa per la litografia EUV e i suoi progressi tecnologici è una delle ragioni principali per cui il Capex sia così elevato quest’anno. Inoltre, TSMC ritiene che livelli più elevati di spesa per la capacità saranno utili anche per la crescita futura. Allo stesso modo, il più grande produttore di chip del mondo ha anche aumentato il suo obiettivo CAGR per i ricavi dal 10 al 15% in dollari USA fino al 2025.

Dulcis in fundo, la compagnia taiwanese ha anche rivelato che sta lavorando alla sua tecnologia di confezionamento 3D SoIC (sistema su chip integrati) e che sarà pronta per la produzione nel 2022. La società prevede che anche i suoi ricavi dai servizi di backend cresceranno nei prossimi anni. Wei ha inoltre aggiunto:

Osserviamo che i chiplet stanno diventando una tendenza del settore. Stiamo lavorando con diversi clienti su 3DFabric per abilitare l’architettura 3D SoIC.

Fonte:DigiTimes