Del prossimo processore di punta ideato da MediaTek – l’Helio X30 – si parla da molti mesi. Già lo scorso agosto l’azienda ufficializzò la notizia del suo sviluppo, qualche settimana fa ci sono stati altri leak, adesso però si è riusciti a saperne qualcosa in più. Il quadro non è ancora completo ma decisamente più chiaro. Ieri l’analista cinese Pan Jiutang – la stessa fonte che ha svelato le caratteristiche dei processori Kirin 960 e Qualcomm 830 – ha tirato fuori interessanti dettagli anche sull’Helio X30. Ma c’è anche un’altra fonte che ha confermato più o meno le stesse indiscrezioni: l’utente black_digital – un tizio anonimo ma che già in passato ha rivelato notizie affidabili sul settore microprocessori.
MediaTek Helio
Questo nuovo chipset MediaTek – che diventerà ovviamente il prossimo flagship SoC dell’azienda – sarà basato sulla stessa architettura a dieci core dei suoi due precedenti fratelli: Helio X20 e Helio X25. Il suo processo di fabbricazione sarà a 10nm e la produzione verrà affidata alla cinese TSMC. Ciò che cambierà sarà la tipologia dei core impiegati per la CPU: un mix di Cortex A53, Cortex A35 e il nuovo core ARM Artemis. Non sappiamo però come saranno le proporzioni, cioè quanti core di ogni tipo formeranno il gruppo da 10 – le fonti non lo hanno rivelato. Per quanto riguarda la grafica, pare che MediaTek abbandonerà le GPU di tipo Mali per adottare una prodotta da PowerVR; il modello preciso adottato però non è ancora noto. Migliorie ci saranno ovviamente sotto diversi punti di vista: risparmio energetico, potenza di calcolo, elaborazione grafica, ecc. Un rumor parla di 160.000 come punteggio massimo raggiunto dal processore in un test AnTuTu – ma è tutto da verificare, ovviamente; al momento non ci sono immagini o video che possano certificare questa affermazione.
MediaTek – Architettura a 10 core
Altro aspetto interessante è il supporto per la RAM; pare che l’Helio X30 potrà essere accoppiato con moduli RAM sino a 8GB (valore per il momento non raggiunto da alcuno smartphone, né tablet o phablet). Lo afferma anche la fonte black_digital, che aggiunge un dettaglio sulla tipologia di memoria: saranno quelle a 4 canali di tipo LPDDR4. Per di più per lo storage sarà presente il supporto allo standard UFS 2.1, oltre a quello per l’eMMC. Dunque le memorie abbinabili velocissime. In effetti ciò che sinora lascia un passo dietro i chip di MediaTek, rispetto ai Kirin di HiSilicon, agli Exynos di Samsung e agli Snapdragon di Qualcomm, è il supporto a questa tecnologia per le memorie ultra-veloci. I competitor possono già lavorare con lo standard UFS 2.0, gli Helio X20 e X25 no. Ma questo sembra destinato a cambiare, visto che l’Helio X30 farà un piccolo passo avanti, arrivando a supportare le memorie di tipo UFS 2.1.
Memory Interface Speed Trend
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