TSMC: pronta a fornire chip da 5 e 3 Nm nel 2022

Il colosso TSMC ha appena annunciato durante il Technology Symposium, quelli che sono i piani di produzione di chipset per i prossimi due anni.
TSMC: pronta a fornire chip da 5 e 3 Nm nel 2022

TSMC è pronta a fornire chipset da 5 e da 3 nanometri secondo quanto previsto dalla roadmap distributiva per il secondo semestre del 2022.

TSMC: i piani per i prossimi anni

Il chipmaker taiwanese durante il suo annuale Technology Symposium ha annunciato quelli che sono i suoi piani di distribuzioni per i prossimi due anni; ad oggi la società sta già producendo CPU con tecnologia di processo a 5 nanometri (nome in codice N5) e ci si aspetta che Apple diventi il suo principale cliente, grazie alla line-up di iPhone 12.

Parlando della tecnologia con processo a 3 nanometri (indicata genericamente come N3), il produttore ha rivelato che intraprenderà un percorso architettonico differente rispetto al suo concorrente Samsung, iniziando la produzione di massa nella seconda metà del 2022.

Ci saranno, ad ogni modo, diversi passaggi intermedi fra l’N5 e l’N3; uno fra tutti è l’N5P: questo utilizzerà la stessa fonderia, ma porterà un aumento della velocità del 5% e una riduzione della potenza del 10%. I suoi piani di produzione sono previsti per il 2021. Parliamo poi dell’N4, un chip prodotto a 4 nanometri, che sarà un’evoluzione naturale degli strati EUV e sarà in corso di sviluppo fino al quarto trimestre del 2021, in modo che possa esser pronto per la distribuzione nel 2022.

I chipset da 3 nanometri saranno costruiti con i transistori FinFET, al contrario di quelli Samsung realizzati con struttura GAA. TSMC prevede che la sua soluzione N3 possa adottare “caratteristiche innovative” per portare un promettente aumento del 10-15% delle prestazioni con un consumo energetico ridotto del 30%.

L’area logica verrà ridimensionata di 1,7 volte, il che significa che un elemento da 3 nm dovrebbe essere 0,58 volte più piccolo di uno da 5. Tuttavia, il restringimento non si traduce in tutte le strutture, poiché non tutti i componenti possono seguire lo stesso percorso matematico mantenendo al massimo le prestazioni; a causa delle limitazioni della SRAM, in realtà, il dado sarà più piccolo del 26%.

Si prevede che questi particolari chipset arrivino sugli smartphone in tempo per le festività natalizie del 2022.

Fonte: Anandtech

Ti consigliamo anche

Link copiato negli appunti