Dopo aver svelato gradualmente tante informazioni sul suo prossimo chipset di punta nel corso degli ultimi mesi, Qualcomm sta per alzare finalmente il sipario sul nuovo SoC Snapdragon 820, che debutterà ufficialmente proprio oggi 10 novembre. E subito prima della presentazione, ci pensa Tim McDonough, responsabile marketing della società, ad annunciare sul suo profilo Twitter che lo Snapdragon 820 batte tutti i requisiti termici dei produttori di dispositivi. Nonostante i numerosi problemi a cui è andata incontro l’attuale generazione (Snapdragon 810), le tante voci collegate alla società riguardanti l'efficienza termica hanno cercato di tranquillizzare tutti gli utenti sul fatto che i nuovi chipset siano stati testati al meglio.
Il tweet di Tim McDonough
Qualcomm, comunque, ha recentemente confermato che lo Snapdragon 820 sarà costruito con tecnologia FinFET a 14nm. Una cosa è sicura: Qualcomm ha perso una grossa occasione di consolidare la sua leadership con lo Snapdragon 810, un chip molto potente ma afflitto da seri problemi di surriscaldamento. Sicuramente non può permettersi di fallire ancora, se vuole mantenere la sua posizione di leader mondiale come produttore di chipset mobile. Staremo a vedere.
[gallery_embed id=”152539″]
