Una partnership, quella fra Qualcomm e Boe che in realtà è partita già prima che questa venisse ufficializzata. Lo scopo è quello di combinare l’esperienza di uno e dell’altro colosso al fine di integrare al meglio all’interno dei pannelli flessibili la tecnologia 3D Touch dedicata ai lettore d’impronte digitali.

Qualcomm e Boe insieme, ufficialmente

L’accordo prevede l’integrazione del sensore Qualcomm 3D Sonic nei display flessibili OLED di BOE in modo da permettere ai produttori di smartphone di offrire ai propri utenti soluzioni decisamente sicuri quanto interessanti per lo sblocco dello smartphone. I primi frutti della nuova partnership saranno resi disponili già a partire dalla prima metà del 2020. Roawen Chen, senior vice president and chief operations officer, QCT, Qualcomm Technologies, commenta così l’accordo:

“Qualcomm Technologies continua a impegnarsi nel miglioramento della nostra collaborazione in Cina e l’accordo con BOE non rappresenta che un ulteriore esempio della nostra dedizione e dell’impegno di lungo termine nel guidare l’innovazione in questo vivace ecosistema. Attraverso questa collaborazione stiamo dando agli OEM l’opportunità di progettare device all’avanguardia con l’integrazione di display OLED realizzati con l’aiuto della tecnologia di sensori per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. L’obiettivo ora è quello di rafforzare la nostra collaborazione innovativa con BOE per essere ancora più competitivi in aree strategiche come 5G, XR e IoT.”

Siamo sicuri che l’accordo strategico permetterà ai due colossi di consolidare ulteriormente la loro già massiccia presenza all’interno del mercato delle componenti per dispositivi mobili.