Telit Wireless Solutions ha annunciato al Mobile World Congress di Barcellona la crescita del già consolidato rapporto di collaborazione con Qualcomm Technologies attraverso l’introduzione di un prodotto LTE 4G e lo sviluppo di varianti per i moduli 3G, all’interno della gamma di prodotti xE910. Il portafoglio completo consente a Telit di offrire soluzioni caratterizzate da form-factor compatibile e basate su chipset Qualcomm, per le tecnologie radio CDMA, UMTS e LTE, in grado di rispondere alle esigenze di comunicazione degli sviluppatori di applicazioni destinate al mercato dell’M2M e dell’Internet delle Cose.

Il prodotto LE910, basato su MDM9215 Qualcomm Technologies’ Gobi, sarà il primo modulo LTE della famiglia di prodotti xE910, e la seconda offerta LTE della società, dopo il modulo automotive-grade LTE LE920 annunciato lo scorso anno, basato su MDM9215.

I chipset Qualcomm hanno consentito alla gamma xE910 di Telit di offrire interscambiabilità tra le versioni 3GPP2—CDMA  (1xRTT, EV-DO), 3GPP—UMTS (HSDPA, HSPA+) e LTE, semplificando e velocizzando l’adattamento delle applicazioni dei clienti ai requisiti regionali tecnici e minimizzando il tempo di commercializzazione e il costo totale di gestione.

Presso lo stand di Telit al Mobile World Congress (Hall 5, G70) i visitatori hanno la possibilità di visionare il portafoglio prodotti presso il “Corner Qualcomm Technologies”, inclusi i prodotti esistenti, i prototipi e i loro rispettivi chipset. Saranno presentati anche il prodotto LE910, alcuni moduli disponibili sul mercato e prototipi per l’industria automotive.