Huawei sta per portare alla luce un nuovo SoC. Di questo chip prodotto da HiSilicon si parla da mesi, ma finalmente c’è una data: 5 novembre 2015. Dunque tra 7 giorni, durante un evento per i media, appositamente organizzato dal produttore cinese, scopriremo quali saranno le caratteristiche del Kirin 950. La conferma arriva dall’imagine che vedete qui sotto: un invito che è stato inviato alle redazioni dei giornali e dei siti cinesi che si occupano di informatica e tecnologia.
Huawei Kirin 950 (invito)
A dirla tutta, non è certo che il modello del nuovo Kirin sarà proprio il 950, però è anche vero che da tanto tempo si mormora di questo fantomatico chip, lo scorso agosto è persino sbucato in rete un suo primo benchmark. Peraltro, la fonte che ha fatto emergere l’immagine dell’invito fa sapere che il SoC lanciato durante l’evento avrà caratteristiche molto interessanti: core di tipo Cortex-A72 (il design migliore mai sviluppato da ARM), connettività 4G LTE di Categoria 10 e il processo produttivo a 16nm di tipo FinFET messo a punto dalla factory TSMC.
Ma cosa aspettarsi dal nuovo processore HiSilicon? Di certo sarà il top di tutta la gamma Kirin, qualcosa che batterà dal punto di vista delle performance tutti i SoC che l’hanno preceduto, e che andrà a finire nel flagship smartphone di Huawei per il 2016. Stando ai dati emersi dal benchmark di cui sopra, questo chip dovrebbe essere composto da 8 core, quattro dei quali di tipo Cortex-A72 cloccati a 2,7 GHz e altri 4 Cortex-A57, e una GPU Mali T-880 cloccata a 850 MHz. Altra sua caratteristica saliente sarà la possibilità di lavorare con le RAM di tipo LPDDR4. Dunque non c’è da stupirsi dunque se una struttura del genere, sottoposta a test, riesca a fornire dei risultati straordinari, persino migliori del Samsung Exynos 7420, che al momento è uno dei SoC per dispositivi mobili più performanti su piazza.
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