Sono trapelate da poche ore un paio di foto che mostrano le piastre di lavorazione CNC utilizzate nel processo di finitura dell’alluminio che andrà su iPhone 7 e iPhone 7 Plus. Nel leak ci sono anche un paio di diagrammi che mostrano il disegno delle piastre, con alcune misurazioni incluse. La piastra più piccola dovrebbe essere utilizzata per la produzione dell'iPhone 7. Entrambe le immagini sembrano confermare che la fotocamera iSight sul retro dell'iPhone 7 sarà caratterizzata da una lente più grande, con forse un'apertura più ampia e la possibilità di scattare foto migliori in condizioni di scarsa illuminazione.

iPhone 7 (piastra di lavorazione)
iPhone 7 (piastra di lavorazione)

iPhone 7 Plus (piastra di lavorazione)
iPhone 7 Plus (piastra di lavorazione)

La piastra dell'iPhone 7 Plus sembra invece confermare l'utilizzo di una configurazione a doppia fotocamera sul retro del telefono. L'analista Kuo Ming-Chi di KGI Securities aveva già previsto una configurazione a doppia fotocamera, aggiungendo che entrambi i sensori sul retro dell'iPhone 7 Plus sarebbero stati da 12 megapixel, uno con OIS e l'altro con zoom ottico 2-3x. Non ci resta per il momento che attendere ulteriori indiscrezioni.

iPhone 7 Plus, disegno tecnico
iPhone 7 Plus, disegno tecnico