Il sito specializzato Digitimes riporta oggi che la taiwanese TSMC ha annunciato l’ingresso in fase di produzione degli innovativi chipset realizzati con processo a 16nm.

Il processo a 16nm FinFET Plus 16FF+ consente di ottenere processori il 40% più veloci rispetto a quelli realizzati tramite processo SoC a 20nm e di consumare il 50% in meno a parità di velocità.

Il nuovo processo dovrebbe superare i controlli e le certificazioni di qualità e di affidabilità entro la fine di novembre, e consentirà ai core “big” ARM Cortex-A57 di raggiungere frequenze fino a 2.3GHz nelle applicazioni ad alta potenza, consentendo di consumare appena 75mW ai risparmiosi comprimari “LITTLE” Cortex-A53 nelle attività che richiedono minor potenza.

La nostra crescita di successo nel processo SoC a 20nm ha segnato un percorso per i processi 16FF e 16FF+, consentendoci di offrire rapidamente una tecnologia competitiva per raggiungere il massimo valore per i prodotti destinati ai clienti”, ha affermato il Presidente e Co-CEO di TSMC Mark Liu. “Crediamo che questo nuovo processo possa offrire ai nostri clienti il giusto equilibrio tra la performance e i costi, in modo tale che possano soddisfare al meglio le loro esigenze di progettazione e gli obiettivi time-to-market”.

Ad oggi sono già 60 le domande di chipset a 16nm personalizzati da parte di clienti, con consegna prevista per la fine del 2015. TSMC ha per questo deciso di anticipare la fase di produzione di massa a luglio 2015.

Mark Liu
Mark Liu