Honor starebbe lavorando al suo primo smartphone pieghevole con design “wide”, una scelta che potrebbe cambiare la strategia dell’azienda nel mercato foldable. Secondo le ultime indiscrezioni emerse dalla Cina, il dispositivo sarebbe già in fase di test interno e integrerebbe il futuro chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6, piattaforma di fascia alta non ancora annunciata ufficialmente da Qualcomm.
La notizia arriva da una fuga di informazioni rilanciata dal portale Gizmochina e da alcuni leaker asiatici vicini alla filiera produttiva cinese. Il nuovo modello segnerebbe un cambio di approccio per Honor, che finora ha puntato soprattutto su pieghevoli sottili e compatti come la serie Magic V.
Un foldable più largo rispetto agli attuali Magic V
Il termine “wide foldable” suggerisce uno smartphone con un display esterno più ampio rispetto agli standard adottati oggi dalla maggior parte dei pieghevoli a libro. Molti produttori, infatti, utilizzano schermi frontali stretti e allungati, spesso meno pratici nell’utilizzo quotidiano.
Honor potrebbe quindi seguire una filosofia più vicina a quella vista su alcuni modelli recenti del mercato cinese, offrendo un pannello esterno con proporzioni più tradizionali. L’obiettivo sarebbe migliorare ergonomia e produttività senza dover necessariamente aprire il dispositivo.
Secondo le indiscrezioni, il progetto sarebbe ancora nelle prime fasi di sviluppo e non avrebbe un nome commerciale definitivo. Non è escluso che possa entrare nella famiglia Magic V oppure inaugurare una nuova linea premium dedicata ai foldable di prossima generazione.
Uno degli elementi più interessanti riguarda il processore scelto da Honor. Il dispositivo sarebbe infatti basato sul futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6, SoC che dovrebbe rappresentare la nuova piattaforma flagship di Qualcomm per il 2027.
Al momento Qualcomm non ha confermato dettagli tecnici ufficiali, ma le prime indiscrezioni parlano di un chip realizzato con un processo produttivo avanzato e focalizzato soprattutto su prestazioni AI, efficienza energetica e gestione termica.
Per Honor, adottare in anticipo questa piattaforma potrebbe rappresentare un vantaggio competitivo importante nel settore foldable, dove autonomia e dissipazione del calore restano aspetti critici.
Negli ultimi due anni il segmento foldable è cambiato rapidamente. Aziende come Samsung, Huawei, Xiaomi e OPPO hanno iniziato a differenziare sempre di più design e form factor, cercando di superare i limiti dei primi pieghevoli.
Honor, in particolare, ha costruito parte della sua reputazione recente sulla riduzione dello spessore e del peso dei dispositivi. Con un modello “wide”, l’azienda potrebbe ora puntare su un compromesso diverso: meno compattezza estrema e più comfort nell’uso tradizionale.
La concorrenza nel settore premium cinese è però sempre più intensa. I produttori stanno cercando nuove soluzioni per distinguersi non solo sull’hardware, ma anche su software, intelligenza artificiale e integrazione tra smartphone, tablet e PC.
Possibile lancio nel 2027
Non ci sono ancora informazioni ufficiali su data di presentazione o disponibilità commerciale. Considerando però che lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 non è stato ancora annunciato, è probabile che il dispositivo arrivi non prima del 2027.
Resta inoltre da capire se Honor deciderà di distribuire il prodotto a livello globale oppure limitarlo inizialmente al mercato cinese, dove il settore foldable continua a registrare la crescita più rapida.
Nel frattempo, i primi test interni indicano che l’azienda starebbe già valutando diverse configurazioni hardware e design alternativi, segno che il progetto è entrato in una fase concreta di sviluppo.
