Apple: uno sguardo ai chipset del domani

Secondo quanto si legge in rete, sembra che Apple sia già al lavoro sui primi processori a 3 nanometri da adottare all'interno dei suoi iPhone futuri.
Apple: uno sguardo ai chipset del domani

Quest’anno, Apple è stata una delle prime aziende ad implementare un chipset basato su 5 nm: stiamo parlando, ovviamente, del suo A14 Bionic. Il processore è integrato nella serie iPhone 12 e fornisce prestazioni extra a un basso costo energetico. Ora, gli OEM Android sono pronti per iniziare la loro avventura nell’era dei 5 nanometri grazie alle soluzioni Qualcomm e Samsung, in particolar modo con lo Snapdragon 888, l’Exynos 2100 e l’Exynos 1080 che portano anche la stessa architettura. Nel frattempo, Apple sembra stia lavorando alla prossima grande novità: le CPU a 3 nanometri.

Apple: ordini a TSMC per le CPU a 3 nanometri

Secondo un nuovo rapporto, il gigante di Cupertino si è già assicurato una buona parte degli ordini per la produzione di chip a 3 nm nel 2022. Probabilmente non vedremo il primo processore a 3 nm nel prossimo anno, ma sarà sicuramente una elemento presente sui melafonini del 2022 o del 2023.

Stando a quanto affermano le fonti che hanno familiarità con la questione, i prossimi SoC a 3 nm di Apple alimenteranno i futuri iPad e MacBook. Anche se non vengono menzionati gli iPhone, non vediamo un motivo per cui l’azienda non creerà un chip Bionic a 3 nm per i suoi telefoni nel prossimo futuro. La serie iPhone 14 (nome provvisorio) porterà probabilmente il nuovo standard di chipset.

Quest’anno, la società ha presentato l’Apple M1 che sembra essere una versione potenziata del suo chipset mobile: si tratta del primo processore proprietario Apple per i computer desktop e portatili e fornisce prestazioni decenti e determina una nuova era per i computer Mac con architettura basata su ARM. Potremmo vedere altri produttori di PC entrare in questa tendenza nel prossimo anno.

Nel 2021, comunque, ci aspettiamo che Apple continui ad esplorare il mondo dei 5 nm o forse fornirà chip 5 nm+. TSMC è quasi pronta con il processo di certificazione per la produzione a 3 nanometri.

Secondo la catena di fornitura, i preparativi per la produzione di prova a 3 nm e 4 nm di TSMC procedono senza intoppi. Il colosso taiwanese ha come obiettivo una capacità produttiva annua di 600.000 pezzi. Inoltre, vuole garantire una capacità di produzione mensile di oltre 50.000 unità. Il rapporto afferma inoltre che TSMC è almeno un anno e mezzo avanti rispetto a Samsung, che sta anche producendo i propri chip 3 nm con una struttura differente.

Fonte: GSMArena

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