Xiaomi 18 Fold sarà presentato in Cina a settembre 2026 e si prepara ad entrare in un segmento nel quale il Galaxy Z Fold 8 ha già attirato parecchia attenzione. Il pieghevole di Xiaomi adotterà infatti un formato più corto e largo, molto vicino a quello scelto da Samsung per il suo nuovo Fold, e porterà con sé anche un processore sviluppato internamente dall’azienda.
Cosa sappiamo su Xiaomi 18 Fold
Il chip in questione è lo Xring O3, sul quale Xiaomi ha fornito parecchi dettagli. La produzione avviene con processo a 3 nanometri di TSMC e la CPU dispone di dieci core, nessuno dei quali dedicati all’efficienza energetica. La configurazione comprende due core C1-Ultra a 4,35 GHz, quattro C1-Premium a 3,68 GHz ed altri quattro C1-Pro a 3,15 GHz.
La componente grafica di Xiaomi 18 Fold conta 16 core G2-Ultra NX, mentre per l’intelligenza artificiale è presente una NPU a quattro core capace di arrivare a 200 TOPS. Non manca poi la RAM LPDDR6. Numeri importanti anche nei benchmark dichiarati da Xiaomi, con 5,22 milioni di punti su AnTuTu e risultati di 3.945 e 15.221 punti rispettivamente nei test single-core e multi-core di Geekbench.
Secondo l’azienda, lo Xring O3 riuscirebbe persino a superare lo Snapdragon 8 Elite Gen 5. Sarà comunque il prodotto finito a mostrare quanto tali prestazioni si faranno sentire nell’uso reale, soprattutto considerando che il chip non sarà destinato soltanto al pieghevole.
Lo stesso processore arriverà infatti anche sul futuro Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, anch’esso atteso in Cina a settembre. Di Xiaomi 18 Fold, invece, restano ancora molti dettagli da scoprire sul piano dell’hardware, mentre non è chiaro se ci sarà una distribuzione internazionale.
Il debutto cinese metterà comunque il nuovo modello davanti a concorrenti come Samsung Galaxy Z Fold 8 ed al dispositivo pieghevole di Apple indicato dalle indiscrezioni come iPhone Ultra. La sfida per Xiaomi 18 Fold inizierà quindi già dal mese prossimo.
