Qualcomm potrebbe cambiare strategia nella fascia alta degli smartphone premium. Secondo un’anticipazione pubblicata da Gizmochina il 22 aprile 2026, l’azienda starebbe lavorando non solo al futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6, ma anche a una variante “Pro”, introducendo per la prima volta una struttura a doppio livello simile a quella già vista nel mercato con chip standard e chip più avanzati. Il debutto, sempre secondo il report, sarebbe atteso a settembre 2026.
La novità più rilevante riguarda il possibile salto tecnologico del processo produttivo. La testata sostiene che entrambi i chip dovrebbero essere realizzati da TSMC a 2 nanometri, ma la versione Pro potrebbe spingersi oltre adottando l’architettura N2P, ritenuta più evoluta rispetto alla base N2. Nello stesso articolo si legge che questa soluzione dovrebbe offrire margini migliori in termini di prestazioni ed efficienza, inserendo Qualcomm in una corsa diretta con Apple e MediaTek sul terreno dei SoC di nuova generazione.
Un chip più ambizioso, ma ancora tutto da confermare
Va però chiarito subito un punto: le informazioni pubblicate da Gizmochina derivano da indiscrezioni e fughe di notizie, non da annunci ufficiali di Qualcomm. La stessa fonte precisa che la scheda tecnica riportata non è definitiva e potrà essere aggiornata con nuovi dettagli. È un elemento importante, perché il quadro attuale racconta soprattutto la direzione che Qualcomm potrebbe prendere, più che un prodotto già definito in ogni aspetto.
Secondo il riepilogo pubblicato, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro avrebbe numero di modello SM8975, GPU Adreno 850, supporto al ray tracing, 18 MB di GMEM, 8 MB di cache LLC, memorie LPDDR6 oltre a LPDDR5X e storage UFS 5.0 con due corsie ad alta banda. Sul fronte termico, inoltre, comparirebbe una nuova struttura di raffreddamento indicata come HPB (Heat Pass Block).
Uno dei passaggi più interessanti riguarda la CPU. Gizmochina riferisce che Qualcomm potrebbe abbandonare l’attuale impostazione “2+6” dei chip Oryon per passare a una configurazione 2+3+3: due core prime, tre core performance e tre core efficiency. L’obiettivo sarebbe migliorare soprattutto l’efficienza energetica, distribuendo meglio i carichi di lavoro e riservando i core meno potenti alle attività quotidiane a basso consumo.
La frequenza di picco, sempre secondo le indiscrezioni raccolte dalla testata, potrebbe arrivare fino a 5,0 GHz. Sarebbe una soglia simbolica e molto rilevante per il settore smartphone, anche se lo stesso articolo invita alla prudenza: un informatore citato da Gizmochina suggerisce infatti che il guadagno lato CPU potrebbe restare sotto il 20%, mentre i miglioramenti più vistosi potrebbero arrivare dall’efficienza e dal comparto grafico.
Il vero salto potrebbe essere nella grafica
Proprio la GPU sembra il reparto destinato a fare più rumore. La presunta Adreno 850 dovrebbe portare, secondo il report, un aumento del 50% nella larghezza del bus e nella capacità di memoria rispetto alla generazione precedente. Se questo dato fosse confermato, i vantaggi si vedrebbero soprattutto nel gaming ad alta risoluzione, nel ray tracing più avanzato e nelle elaborazioni AI eseguite direttamente sul dispositivo.
La presenza di 18 MB di GMEM viene descritta dalla fonte come un elemento utile per accelerare rendering, grafica complessa e carichi legati all’intelligenza artificiale. È una direzione coerente con l’evoluzione del mercato mobile, dove ormai la competizione non si gioca più soltanto sulla potenza “bruta”, ma sulla capacità di sostenere sessioni lunghe, funzioni AI locali e prestazioni costanti senza cali termici troppo aggressivi. Questa lettura è un’inferenza basata sulle specifiche e sul contesto descritto nell’articolo.
Altro tassello chiave è la memoria. Gizmochina riporta il possibile supporto a LPDDR6 in configurazione quad-channel 24-bit, insieme alla compatibilità con LPDDR5X quad-channel 16-bit. Sul fronte archiviazione, il chip Pro dovrebbe essere abbinato a UFS 5.0, una scelta che punterebbe ad aumentare la banda disponibile e le prestazioni nei carichi più pesanti, dal multitasking ai modelli linguistici eseguiti in locale.
Infine, Qualcomm starebbe lavorando anche sul contenimento del calore. Il blocco HPB citato nel leak verrebbe posizionato sopra il package del chip per migliorare la dispersione termica verso la camera di vapore o altri sistemi interni dello smartphone. Secondo Gizmochina, questa soluzione potrebbe restare esclusiva del modello Pro, mentre non è ancora chiaro se la versione standard dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 adotterà la stessa architettura di raffreddamento.
Se le indiscrezioni si riveleranno corrette, Qualcomm non starebbe preparando soltanto un nuovo processore top di gamma, ma anche una nuova segmentazione della propria offerta premium, con un chip pensato per spingere ancora più in alto grafica, banda memoria e gestione termica nei telefoni di fascia ultra-alta.
