Freescale Semiconductor ha annunciato la tecnologia RCP (Redistributed Chip Packaging) che consentirebbe una riduzione del 30% nelle dimensioni dei chip utilizzati per i cellulari 3G.
Questa soluzione inoltre semplifica l’assemblaggio dei circuiti, consentendo, oltre alla riduzione delle dimensioni, anche un calo nei costi di assemblaggio.
Oltre ai telefonini 3G, potranno beneficiare di questa nuova soluzione anche apparecchiature di rete e dispositivi industriali.

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