Apple ha cominciato a spedire l’iPhone Air ai primi acquirenti e, nel frattempo, iFixit ha pubblicato il teardown di questo nuovo smartphone super sottile, pochi giorni dopo i test di resistenza condotti da JerryRigEverything.
L’analisi svela una scelta di progettazione ben chiara: per contenere lo spessore del suo iPhone Air, Apple ha concentrato la maggior parte dei componenti chiave al di sopra della batteria, collocandoli in corrispondenza del modulo fotografico.
Com’è fatto l’iPhone Air? Ce lo svela iFixit
Il video include tutte le fasi, vale a dire il teardown completo dell’iPhone Air ed i vari step di smontaggio:
La scansione 3D mostra chiaramente la disposizione dell’hardware, utile anche per la riparazione. All’interno della scheda logica di iPhone Air sono stati identificati il processore A19 Pro, il modulo C1X ed il nuovo chip Wi-Fi N1, elementi che secondo iFixit vanno a semplificare l’architettura interna e velocizzano lo smontaggio durante le operazioni di assistenza.
La sistemazione della scheda logica nella zona superiore dello smartphone di Apple la rende meno incline a sollecitazioni in caso di flessione: i test di piegatura indicano che la struttura in titanio offre una buona robustezza. Apple ha mantenuto il design della batteria già introdotto con la serie iPhone 16, fissandola al telaio con un adesivo che può essere allentato tramite corrente a bassa tensione, permettendo la rimozione della stessa senza compromettere il display.
La porta USB-C è incollata, ma modulare, quindi sostituibile con interventi mirati. Secondo iFixit, molti componenti principali dell’iPhone Air risultano accessibili una volta rimossa la cover posteriore, condizione che semplifica il lavoro di riparazione nei centri di assistenza. Nonostante lo spessore record di appena 5,6 mm, il team riconosce i vantaggi di queste modifiche progettuali: all’iPhone Air è stato assegnato un punteggio di riparabilità pari a 7 su 10, identico a quello dell’iPhone 16e e dell’iPhone 16 Pro.
