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Ericsson e STMicroelectronics accordo su applicazioni mobili 4 Febbraio 2009

La STMicroelectronics e Ericsson hanno annunciato di aver concluso l’accordo per la fusione di Ericsson Mobile Platforms e della ST-NXP Wireless in una joint venture al 50/50.

La nuova società è concepita per restare nella sua struttura originale nel lungo termine ed è posizionata per diventare leader di settore nella ricerca di prodotto, cosi come nella progettazione, sviluppo e creazione di piattaforme mobili e semiconduttori per il wireless alla frontiera dell’innovazione. La joint venture inizia ad operare come importante fornitore sia per quattro dei cinque principali costruttori di telefonini del settore, che nell’insieme rappresentano circa l’80 per cento delle consegne globali di telefonini, sia per altri interessanti leader del settore.

Alain Dutheil, attuale Chief Executive Officer (CEO) della ST-NXP Wireless e Chief Operating Officer della STMicroelectronics, guiderà la joint venture come President & CEO.
Il nuovo leader globale nelle tecnologie wireless ha sede sociale a Ginevra (Svizzera) e circa 8000 dipendenti, di cui all’incirca 3000 provenienti da Ericsson e circa 5000 dalla ST.
La nuova società incontrerà i clienti al Mobile World Congress a Barcellona dal 16 al 19 febbraio.

di Telefonino.net Redazione