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Fujitsu Microelectronics ha presentato un chip-set WiMAX mobile, ottimizzato per piccoli moduli embedded destinati a dispositivi mobili WiMAX quali smartphone e PDA.

Il chip-set include un dispositivo baseband (MB86K22), un dispositivo RF (MB86K52) e un dispositivo dedicato per la gestione dell’alimentazione (MB39C316), che sono i componenti essenziali per produrre moduli WiMAX competitivi.

Il chip-set è stato progettato per fare in modo che le dimensioni del modulo WiMAX siano di soli 12 x 12 millimetri. La corrente inattiva, che ha un impatto diretto sulla durata della batteria, raggiunge meno di 0,5mA, contribuendo a uno sviluppo ottimale di terminali mobili WiMAX.

Il mobile WiMAX, prossima generazione delle tecnologie wireless, diventerà realtà quest’anno nei Paesi EMEA, negli Stati Uniti e a Taiwan, per sbarcare il prossimo anno in Giappone. Il primo servizio disponibile sul mercato sarà l’accesso mobile in banda larga dei PC portatili. Allo stesso tempo, ci si aspetta che altri terminali – quali telefoni cellulari, smartphone, PDA, videogiochi portatili e sistemi di navigazione – contribuiscano in maniera decisiva a una crescita rapida e di successo della tecnologia mobile WiMAX.

Campionature dei dispositivi saranno inviate ai più importanti produttori di moduli a partire dal mese di agosto 2008.

di Telefonino.net Redazione