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Il nuovo iPhone 3G monterà chip Infineon? 10 Aprile 2008

Continuano ad aggiungersi ogni giorno nuovi rumors lungo la strada che dovrebbe portare in tempi non troppo lunghi al lancio del nuovo iPhone 3G.
L'ultima deriva da un'analisi accurata del codice sorgente del nuovo firmware beta per iPhone.
Andando a spulciare infatti, è stata visto come lo stesso codice preveda già la presenza di un chipset chiamato S-GOLD3. Ora, se pensiamo che gli iPhone attualmente in circolazione montano un chipset Infineon S-GOLD2 allora la correlazione con il possibile arrivo di un nuovo iPhone è breve. S-GOLD3 è una soluzione EDGE. Appartiene però alla nuova serie di chipset Infineon di cui fa parte anche il modello S-GOLD3H che supporta il 3G, e visto che il codice analizzato fa parte della prossimo firmware per il 2G, si pensa che questo passaggio sia il presupposto nel codice al previsto arrivo di una versione 3G dell'iPhone.

S-GOLD3H Infineon

S-GOLD3H è  un chipset HSDPA da 7.2 Mbps, con un modulo DVB-H ed una accellerazione video e multimedia playback.
Inoltre S-GOLD3 supporta una camera con risoluzione fino a 5 megaxel ed una interfaccia MMC /SD 2x speed. La velocità di processore è la stessa del modello precedente.
Questo è il ventaglio di opportunità offerte dal chipset Infineon. Bisogna poi vedere quali e quante di queste funzionalità verranno effettivamente integrate all'interno dell'iPhone.